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Foveros : la technologie 3D d'Intel empile les composants les uns sur les autres

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Foveros : la technologie 3D d'Intel empile les composants les uns sur les autres

Message par June le 13/12/18, 19:54

En marge de la présentation de Sunny Cove, ses premiers processeurs gravés en 10 nm, Intel a présenté « Foveros », une technologie de conception de puces en trois dimensions.

Le fondeur de Santa Clara a annoncé qu’il perfectionnait une technologie de fabrication appelée « Foveros  » (signifiant unique/spécial) permettant d’empiler les différents éléments des puces les uns sur les autres. Les transferts entre les éléments seraient alors bien plus efficaces, ce qui pourrait mener à une augmentation substantielle des performances. De plus, les CPU ainsi formés seraient plus compacts, et plus économes en énergie.



Selon Wilfred Gomes, ingénieur chez Intel, « nous pouvons construire des architectures révolutionnaires qui ne peuvent pas être réalisées facilement avec les approches existantes. »
Cette technique est déjà utilisée pour la fabrication de processeurs très spécifiques, et extrêmement chers, dédiés aux calculs intensifs d'apprentissage automatique.

La mise en production de gros volumes permettrait à Intel de proposer cette technologie au grand public, et ce dès 2019. Avec « Foveros », on entrevoit peut-être enfin la réaction d'Intel, après de nombreux retards sur le 10 nm, face à des concurrents qui ont largement mis à mal son hégémonie.



Vers le site officiel d'Intel
June
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Message par Hugo13 le 13/12/18, 20:04

Bref les briques plates de Lego dessus sur dessus ?
Hugo13
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Message par Mastersteph44 le 13/12/18, 20:15

Et la dissipation thermique la dedans?
Mastersteph44
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Re: Foveros : la technologie 3D d'Intel empile les composant

Message par flattenkitten le 13/12/18, 21:28

On arrive gentiment au format factor du neural chip de Cyberdyne de Terminator 2

https://vignette.wikia.nocookie.net/ter ... 0717154640
flattenkitten
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Re :

Message par Rom54 le 14/12/18, 1:49

En marge de la présentation de Sunny Cove, ses premiers processeurs gravés en 10 nm, Intel a présenté « Foveros », une technologie de conception de puces en trois dimensions.


Et c'est dans la marge que l'on trouve l'information la plus importante et la clé de l’évolution principale!

La gravure en 10nm est totalement anecdotique et ne va apporter strictement rien pour l'utilisateur. Par contre ça permet de faire des économies d’échelle pour le fondeur qui rendent son processeur plus rentable... s'il en écoule suffisamment!

Les améliorations de performances mais aussi de consommation, autant dans le monde x86 qu'ARM depuis le passage sous les 22 nm viennent exclusivement de 4 choses:
- changements dans l'architecture interne
- amélioration des algorithmes de branchement prédictifs et mise en cache (responsables des failles Spectre et Meltdown hélas)
- multiplication des coprocesseurs qui déchargent les core
- l’empilage 3D des ponts dans les transistors (FinFET - mis au point a l’université de Berkeley)

Quant a l'organisation 3D des composants, c'est une voie qui est massivement exploite par Samsung depuis un moment et dont on vu encore récemment l’efficacité avec la NAND 3D...

Donc on a ici la nouvelle évolution de l'approche d'Intel, domaine dominé depuis quelques années par Samsung et TSMC.
Reste donc a voir si Intel a rattrape son retard, ce que l'on évaluera lorsque les processeurs sortiront, en 2020 donc.
On met autant de temps a faire bien une chose qu'a mal la faire...
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